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士兰微电子推出多款高功率因数隔离LED驱动芯片

作者:利来w66 发布时间:2021-03-06 02:03 点击:

  近期,士兰微电子又陆续推出了多款高功率因数隔离LED驱动芯片,包括单级原边控制高功率因素LED驱动SD682X系列和SD689X系列,具有PWM/线性调光功能的单级原边控制高功率因素LED驱动电路SD7880等。

  这些新品各具特色,其中,SD682X系列是士兰微电子SD68系列LED驱动的迭代升级产品,需要指出的是,士兰微电子的SD68系列产品在LED照明行业是深受好评的,堪称业内翘楚。此次迭代升级的产品与同行竞品相比,有整体竞争优势,具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点。是业界第一颗去COMP电容的产品,可有效地防潮湿防漏电,广泛应用于筒灯,平板灯,轨道灯等LED照明市场。

  该系列产品采用士兰微电子自有的先进工艺,集成650V高压功率MOS管,相对于外置MOS方案以及其它封装形式的方案,在成本,体积以及性能上都有了很大的进步。另外,SD682X系列产品做到了功率段更加细化,根据不同封装,功率段可以分别做到7W、9W、15W、18瓦和24W。该系列产品采用固定TON控制来实现高PF,并使用了士兰微电子的闭环控制专利技术,从而省去了COMP端外围补偿元器件,提升了防潮性能。值得注意的是,该系列芯片还采用了士兰微电子的THD优化专利技术来实现THD优化,从而在大多数应用情况下能够获得很低的THD。

  目前该系列芯片已经大批量销售,获得了市场的青睐,系列产品列表如下表所示:

  SD689X系列是SD68合封系列的封装升级,产品成熟稳定,可直接大规模上量应用。系列产品使用了士兰微电子的开关打火保护技术,并采用了基于SD68老芯片的EHSOP5新封装,散热性能更加优异,依然拥有SD68系列的所有优点,在加补偿条件下,全电压输入THD小于10%。该系列产品适用于小尺寸、中小功率外置电源产品,产品系列如下表所示(系列产品将会进一步完善):

  SD7880是士兰微电子的隔离调光产品,方案成熟稳定,可提供全套方案,可以解决客户的后顾之忧,主要应用于隔离反激式LED智能照明系统。该产品能够提供精确的横流控制,工作在临界导通模式,具有非常高的效率。采用了原边控制模式,可以省去光耦、次级反馈控制以及环路补偿,从而可以简化设计,降低方案成本。产品可兼容PWM和模拟两种调光方式,调光深度可达2.5%,次级调光可搭配士兰微电子的SD7551和SD7558A这两款控制芯片。SD7880外置MOS,输出功率可达60W。该产品典型应用图如下图所示:

  得益于IDM运营模式,士兰微电子不仅研发了LED照明驱动电路,相关配套的分立器件也在同步研发,因此在成本控制,方案的选择性与灵活性,资源整合能力等方面会有更多优势,有助于推出更多的创新性LED照明产品。

  LED照明是士兰微电子的核心战略产品线之一,并在该领域进行了多年精心耕耘,对LED照明驱动系列芯片及解决方案进行了持续的研发,推出了自主创新的多系列驱动芯片,配套的解决方案可以广泛应用于LED射灯,日光灯,球泡灯,筒灯,天花灯,路灯,车灯等不同领域,获得了百余项专利,并且先后多项承担了国家,省市级各类项目,取得了多项研究成果。

  2月25日,杭州市发改委公布2021年杭州市重点实施项目名单,共420个项目,涉及半导体外延设备、芯片制造等。Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目;士兰集昕微新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目;杭钱塘工出﹝2020﹞18号5G智能通讯模块化组件新建项目;杭州拓尔微电子中微研究院及集成电路产业基地项目;天堂镓谷芯片研究中心(“杭州镓谷”射频集成电路产业园项目);杭政工出【2020】10号高性能电源管理芯片研发及产业化项目;紫光5G网络应用关键芯片及设备研发基地;杭州长川集成电路高端智能研发、制造基地;虹软科技视觉人工智能产业化基地;宸帆电子人工智能新电商产业基地项目;紫光集团新型基础设施智造;永磁电子专用(磁性

  集微网消息,日前,厦门市人民政府关于公布2021年市重点项目名单的通知。据悉,2021年厦门市重点项目409个,项目总投资9141.35亿元,年度计划投资1304.58亿元。其中产业项目123个,年度计划投资336.82亿元。从名单上看,总投资480亿元的天马第6代柔性AM-OLED生产线亿元的中航锂电厦门二期项目,总投资21亿元的电气硝子玻璃基板三期项目,总投资13亿元的金柏超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目,总投资70亿元的厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线亿元的联芯集成电路制造项目,总投资6亿元的海沧半导体产业基地项目,总投资1.05亿元的玉晶光电高端手机

  等项目入选 /

  1月21日,上海监管局披露了上海安路信息科技股份有限公司(以下简称:安路科技)辅导备案基本情况表。据披露,安路科技拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,现已接受中金公司的辅导,并于2021年1月15日在上海监管局进行了辅导备案。天眼查显示,安路科技是可编程逻辑器件生产商,为用户提供可编程逻辑器件、可编程系统级芯片、定制化可编程芯片及相关软件设计工具。在融资历程方面,安路科技于2015年4月获得中信资本投资,2015年,安路科技获得杭州士兰微集团和深圳创维集团联合投资;在2017年C轮融资中,其获得中国电子信息产业集团华大半导体有限公司和上海科技创业投资有限公司战略投资,以加快国产FPGA对于国外进口FPGA的替换和升级

  /深创投等战略投资 /

  A股三大指数今日集体收涨,其中沪指收盘上涨0.76%,收报3420.57点;深成指上涨2.03%,收报14134.85点;创业板指走势较强,涨幅达到3.66%,收报2882.44点。两市合计成交8644亿元,行业板块多数收涨,航天航空、煤炭采选、玻璃陶瓷板块领涨。北向资金今日净买入78.61亿元。半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中,108家公司市值上涨,其中南大光电、宏达电子、士兰微等涨幅居前;10家公司市值下跌,其中富瀚微、韦尔股份、圣邦股份等跌幅居前。中信证券认为,国内政策节奏的分歧消除,经济复苏和流动性宽松支持下,A股

  12英寸生产线投产 /

  10月29日晚间,士兰微发布三季度业绩公告称,2020年前三季度营收约29.64亿元,同比增长33.29%;净利润约4427万元,同比下降12.31%;基本每股收益0.034元,同比下降15%。关于净利润下降主要原因,士兰微表示,子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段,2020年前三季度持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS传感器等产品的研发上加大投入,导致报告期内净利润同比有所下降。随着高压集成电路、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、TRENCH肖特基管、大功率 IGBT、MEMS传感器等多个产品导入量产,士兰集昕上半年营业收入较去年同期增加50%。士兰集昕Q3进一步加大对生产线投入,提高芯片

  前三季度营收29.64亿元,同比增33.29% /

  10月29日晚间,士兰微发布三季度业绩公告称,2020年前三季度营收约29.64亿元,同比增长33.29%;净利润约4427万元,同比下降12.31%;基本每股收益0.034元,同比下降15%。关于净利润下降主要原因,士兰微表示,子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段,2020年前三季度持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS传感器等产品的研发上加大投入,导致报告期内净利润同比有所下降。随着高压集成电路、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、TRENCH肖特基管、大功率 IGBT、MEMS传感器等多个产品导入量产,士兰集昕上半年营业收入较去年同期增加50%。士兰集昕Q3进一步加大对生产线投入,提高芯片

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