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真空配药 — — 再见气泡

作者:利来w66 发布时间:2020-11-13 06:24 点击:

  制造电子组件时,重要的是保护免受未来外部影响工件。大多数制造商使用灌封或填充这样做。尤其是对高性能应用真空配药是首选的方法。高数厂家已使用此高效类型的配药。别人没有试它,因为他们认为它太复杂或回避的所谓高的先期投资。最佳实践技巧汇编将表明真空配药不是火箭科学。我们证明了本文中描述的比较测试中明显的优势。也许现在甚至最持怀疑态度的工程师将会想要在最后给这种方法试一试。

  汽车、 工业和消费电子 ︰ 在所有的应用程序如木屑或整个多氯联苯的电子元器件必须免受机械或化学应力。一个典型的例子是电机控制传感器如排气传感器或结识热变速箱油的组件。其他应用程序涉及保护的线圈和铜漆包线的盘绕电线组件。根据使用情况,这些组件的任何一个可能会遭受相当大的压力,在腐蚀、 振动、 水分或高电压。由于注塑成型是一种高度复杂的生产技术和模具的生产成本很高,大多数制造商选择灌封或填充为其生产环境。

  常规计量和配药方法,然而,通常不包括所有要求。例如,卷导线之间的微小空隙可能陷入泡沫的空气,打破的绝缘罩和减少或甚至毁了高电压电阻率。抓住以下印刷电路板的气泡受热时膨胀 — — 由几个毫米,如果几何可以使 — — 导致拉伸载荷对涂层和在 PCB 上采取行动。在这种情况下,高电压浪涌可能破裂涂层,即使使用灵活和耐压的胶粘剂。咄咄逼人的化学品,如油可能结识的未受保护的表面和损坏的组件。港泉SMT

  要防止空气从被困组件与涂层之间,具有复杂几何形状的零件应处理在真空状态下在点胶过程中。(图像 ︰ 注)

  真空配药是选择的的特别是选择的在生产的高性能电子组件方法。这点胶的方法 — — 也适合在线 毫巴真空或低于,如果需要,它可以防止空气被抓组件与涂层之间。真空配药不只是理想的昂贵的高压部件和安全相关的组件,它也可以处理具有复杂的几何形状、 切槽或极窄间隙的程序集。除了纯粹功能方面真空配药也可能是一种有趣的方法,从设计的角度。例如,扩口的侧裙的往往是复杂形状或照明的按钮和开关生产上使用的生产技术提出了高的要求。这些部件都是在直接用户视图的他们甚至微小的不均匀性和气泡在这些设计作品和组件将予以拒绝。在这些情况下真空配药允许产生高质量的外观和质地的结果 — — 其他配药的方法只有在所有才能实现在很高的成本优势。

  从技术角度来看是完美的真空,是完全无效的空气,代则不需要。在这方面的线 毫巴压力。进一步降低空气压力、 过程越长越高是所需的能源费用。此外,不是每个组件可以维持强大的压力减少,事实要牢记应用真空时。虽然线盘绕组件大多是不敏感的大气压力,将封装在电容器内的空气可以使组件突然暴露在外部的真空。因此,真空度应总是匹配到手头的任务。

  为了保证无气泡介绍,完成编写,喂养和计量过程必须进行在真空中。然后,这个过程被称为薄膜脱气由高端材料制备和加工系统中移除溶解空气的所有的痕迹。搅拌器的脱气过程进一步加快采用搅拌和循环点胶材料。这让上升到材料的表面在哪里它获取与周围真空接触的所有包含的空气。脱气效果发生在材料的表面层。为了防止空气重新进入期间重新加载所有配件的材料的材料,材料的进料线,泵和阀门密封气密。

  要保证高效灌封和粘合是必须选择正确的真空值和疏散正确持续时间对特定的工件和整个过程。这张图片显示 ︰ 疏散的真空室 (图像 ︰ 注)

  搅拌器和坦克、 泵和饲料的行保持材料时宜流通配药介质均匀的所有时间。这可以防止包含的填充材料,可以很容易在生产休息期间出现的沉淀。为实用目的证明有助于配药系统专为磨料介质的设计。这些系统允许配方中含有硬质耐磨填料的材料的处理。因为他们是为任务而设,它们以低维护和服务的成本有效地运行。

  我们想要证明真空和大气压力配药给那些还在犹豫要试着用真空点胶系统制造商之间的区别。要这样做,DELO Industrie Klebstoffe 和注决定成立一个由的标准设备的测试系统。我们用传统的 PCB 在标准的 PBT 塑料外壳为底物和低粘度双组分酸酸酐环氧树脂灌封树脂作为模拟公共汽车上的应用。树脂专为高性能的应用程序,并提供长期持久的温度稳定性达 200 ° c。它耐柴油、 汽油和石油,并在发动机运行过程中保护电机和排气控制传感器。

  盆栽的标准组件 ︰ 透明版本进行说明,黑色在典型应用程序中 (图像 ︰ DELO)

  测试灌封在大气条件下进行的手动混合和计量两个组件。为真空测试运行配药材料另外脱气,然后计量并配发。为了获得一个实验室规模设置我们使用注 LeanVDS 系统,真空配药典型入门级机型。这个紧凑的系统是最适合用于研发应用程序,适合小批量生产,并取代不准确或费时的辅助工序,如后撤离。

  为了分析测试结果 DELO 和注认为最好使用 x 射线扫描。而不是 microsections 这种测试方法为非破坏性,确保没有气泡被忽略,如果该科在只是碰巧免费从气泡的位置作出的额外好处。在比较不同的两个组件的 x 射线图像时差异立即变得明显。而在左边 PCB 盆栽气泡真空条件下,在 PCB 上的权利,在大气条件下盆栽下已形成大泡沫的空气。那是什么意思?取决于该组件使用后,对其经营环境的组件是非常容易失败 — — 即使这可能需要几个月或甚至数年。

  X 射线成像允许非破坏性核查是否灌封是完全免费的气泡。而在左边 PCB 盆栽无泡在真空下,PCB 上的权利,在大气条件下盆栽下形成的大气泡。(图片 ︰ DELO)

  根据配药系统使用泡沫可以很容易地形式已经在制备、 供料和发货,期间或同时混合一或两个组件配药群众。大型夹杂物的空气证明可靠运作的电子组件或完全形的设计的部件的高质量外观更加致命。这些倾向于发生咬边附近或组件在哪里生产条件要求他们要有复杂的几何形状。通过结合合理的分配所有在一真空涂覆材料,制备及送料系统制造商有他们需要增加其组件的可靠性在某种程度上,在那里他们遵守所有必要的散热,机械,化学和设计要求的所有文书。

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